歡迎您來到山東泉科瑞達儀器設(shè)備有限公司網(wǎng)站!
薯片作為一種廣受歡迎的休閑食品,其包裝質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的保質(zhì)期和消費者的食用體驗。然而,有時薯片包裝封口位置會出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象,這不僅影響產(chǎn)品的口感,還可能導(dǎo)致食品變質(zhì)。本文將探討薯片包裝封口位置出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象的原因,并介紹如何使用熱封試驗儀來解決這一問題。
熱封工藝參數(shù)不當(dāng):熱封溫度、壓力、時間是影響封口質(zhì)量的核心參數(shù)。溫度過低,包裝膜熱封層(如 PE 層)無法充分熔融,層間無法緊密粘合;溫度過高,熱封層易碳化、脆化,出現(xiàn)裂紋;壓力不足,膜層接觸不緊密,易留縫隙;時間過短,熱封層未融合,粘接力不足,這些都會導(dǎo)致封口漏氣。
包裝材料問題:一是復(fù)合膜熱封層厚度不均,局部過薄處熱封時易出現(xiàn)熔融不充分,形成漏氣點;二是膜表面存在雜質(zhì)、油污或爽滑劑殘留,阻礙熱封層融合,導(dǎo)致封口不嚴密;三是膜的耐熱性差,熱封時易出現(xiàn)收縮變形,破壞封口完整性。
熱封設(shè)備故障:熱封刀表面磨損、變形或有異物附著,會導(dǎo)致熱封時局部溫度、壓力不均,出現(xiàn) “虛封";熱封刀壓力調(diào)節(jié)裝置失靈,無法保證穩(wěn)定壓力;設(shè)備傳動系統(tǒng)偏差,使封口位置對齊不準,也會引發(fā)漏氣。
后續(xù)加工與運輸影響:封口后切邊不平整,存在毛邊、裂口,易從邊緣開始漏氣;運輸過程中包裝受擠壓、碰撞,導(dǎo)致封口處受力破損,產(chǎn)生縫隙。
熱封試驗儀是一種用于檢測和優(yōu)化包裝材料熱封性能的設(shè)備。其主要特點包括:
高精度控制:能夠精確控制熱封溫度、壓力和時間,確保測試條件的一致性。
多功能測試:可進行不同材料、不同厚度的熱封測試,滿足多種測試需求。
智能化操作:采用觸摸屏控制,操作簡便,測試過程自動化。
數(shù)據(jù)管理:具備數(shù)據(jù)存儲、查詢和導(dǎo)出功能,方便用戶進行數(shù)據(jù)分析和報告生成。
熱封試驗儀可通過模擬實際熱封工藝,檢測封口熱封強度與密封性,定位漏氣原因并指導(dǎo)優(yōu)化,具體步驟如下:
試樣制備與設(shè)備調(diào)試:從漏氣包裝或同批次合格包裝上,截取含封口的試樣(尺寸符合 GB/T 18454-2001 標準,通常為 100mm×100mm);根據(jù)薯片包裝膜材質(zhì)(如 PET/PE 復(fù)合膜),設(shè)定熱封試驗儀的溫度(參考膜的熱封溫度范圍,如 160-180℃)、壓力(0.2-0.5MPa)、時間(1-3s)等基礎(chǔ)參數(shù)。
熱封強度檢測找問題:將試樣固定在試驗儀夾具上,啟動設(shè)備進行熱封測試,測試完成后,設(shè)備自動測量封口的熱封強度(單位:N/15mm)。若熱封強度低于標準值(薯片包裝通常要求≥3.0N/15mm),結(jié)合參數(shù)調(diào)整測試(如梯度調(diào)整溫度、壓力、時間,分別檢測熱封強度),判斷是否為工藝參數(shù)不當(dāng):如提高溫度后強度提升,說明原溫度過低;壓力調(diào)整后強度變化明顯,則為壓力問題。
密封性檢測定位漏氣點:若熱封強度達標仍漏氣,使用熱封試驗儀的密封性檢測功能(如負壓法):將試樣放入密封腔,抽真空至設(shè)定壓力(如 - 50kPa),觀察腔體內(nèi)是否有氣泡產(chǎn)生。若氣泡從封口某點持續(xù)冒出,可定位具體漏氣位置,進一步檢查該位置膜是否有雜質(zhì)、熱封刀是否有損傷,判斷是否為材料或設(shè)備問題。
基于檢測結(jié)果優(yōu)化解決:若為工藝參數(shù)問題,根據(jù)試驗儀得出的溫度、壓力、時間,調(diào)整生產(chǎn)線熱封設(shè)備參數(shù);若為材料問題,反饋給供應(yīng)商,要求改進膜的熱封層均勻性或控制雜質(zhì)含量;若為設(shè)備故障,維修或更換磨損的熱封刀、校準壓力調(diào)節(jié)裝置;若為后續(xù)加工問題,優(yōu)化切邊工藝,運輸時增加緩沖防護。
薯片包裝封口位置出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象可能影響產(chǎn)品的保質(zhì)期和食用安全性,使用熱封試驗儀可以有效檢測和優(yōu)化包裝材料的熱封性能。通過定期檢測和數(shù)據(jù)分析,企業(yè)可以及時發(fā)現(xiàn)和解決包裝質(zhì)量問題,提高生產(chǎn)效率和市場競爭力。